苹果与高通和解,下一代 iphone 信号有救了

2019-04-18

昨天科技圈最大的新闻无疑是苹果和高通达成和解,结束了持续两年的技术专利授权费诉讼大战。

达成和解的条件是:苹果将向高通一次性支付一笔未披露金额的费用,同时两家公司还达成为期 6 年的芯片供应与专利许可协议,自 2019 年 4 月 1 日起生效。而达成和解的前一天,两位老冤家还在对簿公堂。

这场大战的核心是苹果指控高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场,而高通则认为苹果公司在使用其技术时并未支付许可费。双方的战火从美国一直烧到了中国,横跨 6 个国家,在全球大大小小打了超过 50 场官司。

作为曾经的黄金搭档,苹果和高通的合作让 iPhone 成为了世界上最热销的手机。从 iPhone 4s 开始,高通就成为了 iPhone 基带芯片的供应商。由于 iPhone 巨大的出货量,高通对于苹果所收取的专利授权费都远低于市场价格,作为条件,苹果则不会对高通的专利地位发起挑战,同样也不会主动去推动监管部门的反垄断调查。

▲iPhone 4s上的高通基带

然而蜜月期总是短暂的,随着 iPhone 价格的水涨船高,所需要支付给高通的专利费也同样升高,这让苹果开始产生不满,双方的这份默契随着利益上的分歧逐渐演变成了一场战争。苹果首席诉讼律师、副总裁 Noreen Krall 就公开炮轰高通,「整个行业因为高通的这种垄断性的行为而饱受其苦,高通也是凭借着这种行业垄断定位以及 LTE 高端芯片上的垄断地位要求所有的行业公司都要同意高通的授权条款,不能有沟通商量的余地。」

▲Noreen Krall

战争起始于 2016 年 12 月底,先是韩国公平交易委员会宣布,高通滥用市场垄断地位,强迫手机厂商为一些不必要的专利支付费用,向高通开出约 8.54 亿美元的罚单。三周之后,美国联邦贸易委员会同样对高通提起反垄断调查,在高通看来,这一切的幕后推手正是苹果。

恼羞成怒的高通随即决定不再向苹果返回原本承诺退还的 10 亿美元专利授权费,撕破脸皮后的两者立马就对簿公堂,在 2017 年的 1 月,苹果一纸诉状将高通起诉至美国加州南区联邦地方法院,指控其垄断无线芯片市场,并要求高通返还所承诺的 10 亿美元。

而高通同样毫不示弱,在全球范围内总共发起了超过 100 多次对于苹果公司的起诉。控告其专利侵权,并且在部分战场赢得重大胜利,包括中国和德国都对苹果作出了销售禁制令,下架了部分搭载高通芯片的 iPhone。

正所谓在利益面前,没有永远的敌人,尤其对于这两家成熟的商业公司而言。旷日持久的诉讼大战让两者都承受了巨大的商业损失,高通在这段时间里面每年承受着数十亿美金的营收损失,甚至在2018 年 Q4 季度亏损 5 亿美金,导致股价持续下跌近两成。

而苹果虽然早早的在 iPhone 7 发布时就找好了英特尔作为备胎,并且在 iPhone XS 上全面启用了英特尔基带,然而正是这一代手机让苹果遭遇到了销量的滑铁卢,各种信号问题层出不穷,也让很多消费者对苹果失去了信心,同时由于高通在 5G 的布局,让苹果想要使用 5G 无论如何都无法绕过它,不管是用英特尔还是华为,核心专利上都有高通的影子。

和解之后高通又迎回了自己最大的客户,这意味着每年将会有数十亿美金的收入回到碗里来了,在和解的当天,高通股价狂涨 23%,创下 1999 年来最大单日涨幅;而苹果则得到了一款稳定的基带,更为关键的是,苹果终于拿到了 5G 的入场券,世界上最大的手机厂商终于可以蒙头狂奔了。

有人欢喜就有人忧,苹果此次跟高通的和解,则让英特尔彻底崩盘,虽然是 PC 芯片领域绝对的大哥大,但是在手机领域,英特尔的确是弟中弟,苹果强行扶植的结果就是消费者买到了自 iphone 4 以来信号最差的 iPhone,英特尔的 XMM7560 基带芯片外加苹果一贯为人诟病的天线技术,可以说是鹤顶红配砒霜。

▲英特尔的 XMM7560 基带芯片

被苹果抛弃的英特尔也在当天宣布,退出基带芯片业务,英特尔公司首席执行官司睿博(Bob Swan)表示:「我们对于 5G 和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。」还是颇有自知之明的,多留点研发费用到 PC 上多挤点牙膏岂不美哉。

至于刚开始传的煞有介事的苹果会考虑采用华为 Balong5000,应该是不太可能了,一方面是政治原因,这个大家都懂,除非苹果不想在美国卖了;另外一个方面就是和解之后的苹果和高通还会有一段蜜月期,下一代 iPhone 大概率会全线重新启用高通的基带,不出意外,应该是代号「Huracan」的 X55 基带。

当然,在利益面前也同样没有永远的朋友,苹果跟高通的爱恨纠葛,在未来还将会持续上演。